在近日的一场半导体产业论坛上，清华大学集成电路学院教授池保勇针对中国集成电路产业的发展现状与挑战发表了深刻见解。他指出，尽管近年来国内在集成电路设计领域取得了显著进步，涌现出一批具有竞争力的企业和创新成果，但必须清醒认识到，集成电路产业链条极长、环节极多，中国要实现全链条的自主可控与领先，仍然有“很长的路要走”。
池保勇教授首先肯定了我国在集成电路设计环节的快速发展。他提到，随着国家政策的持续支持、市场需求的强劲拉动以及人才储备的逐步充实，国内芯片设计公司在移动通信、人工智能、物联网等多个应用领域已展现出较强的创新能力，部分设计水平已接近或达到国际先进。他强调，设计只是漫长产业链的起点。一颗芯片从概念到最终产品，需要历经设计、制造、封装、测试等多个高技术壁垒环节，而我国在制造、高端装备、材料等中后段关键环节上，与国际领先水平仍存在较大差距。
“设计出来了，能否造出来？造出来了，性能、良率、成本是否具有竞争力？”池保勇教授用一连串问题点出了当前的核心瓶颈。他详细解释道，高端芯片制造依赖于极其精密的工艺和昂贵的设备（如极紫外光刻机），这些关键装备和材料目前仍高度依赖进口。在封装测试领域，虽然国内有规模，但面向未来高性能芯片的先进封装技术（如硅通孔、晶圆级封装等），仍需大力追赶。
池保勇教授进一步指出，产业链的“长”，不仅体现在物理环节上，更体现在技术积累、生态构建和人才培养的长期性上。集成电路是一个需要长期高强度研发投入、知识持续积累的行业，无法一蹴而就。他呼吁，行业需要保持战略定力，避免浮躁，必须脚踏实地在基础研究、工艺开发、产教融合等方面下苦功夫。
对于未来发展路径，池保勇教授建议，在持续巩固和提升设计能力的必须集中资源攻克制造工艺、装备材料等“卡脖子”环节。他特别强调了产业链协同的重要性，认为需要加强设计、制造、封测等各环节企业间的深度合作，构建更加紧密和高效的国内产业生态。要进一步加强国际合作与交流，在开放中提升自身能力。
池保勇教授道，中国集成电路产业的发展征程，犹如一场需要耐力与智慧的“马拉松”。设计领域的突破是可喜的起点，但唯有认清差距，持之以恒地在全产业链条上补齐短板、锻造长板，才能最终实现集成电路产业的真正强大与自立自强，为国家科技发展和经济安全奠定坚实基础。
