在当今数字化与智能化浪潮席卷全球的时代，集成电路（IC）作为信息技术的基石，其设计与制造水平直接决定了电子系统的性能与创新高度。其中，模拟集成电路因其处理连续信号的关键作用，在通信、传感、电源管理等领域不可或缺。而版图设计作为连接电路设计与芯片制造的桥梁，是决定芯片性能、可靠性及成本的核心环节。《芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6》这套正版两册著作，正是聚焦于这一关键技术领域，为工程师、研究人员及高校学子提供了系统、深入且实用的指导。
本书以主流的CMOS工艺为背景，全面阐述了模拟集成电路版图设计的基本原理、设计方法与工程实践。内容从半导体物理与工艺基础入手，清晰解释了MOS器件特性、寄生效应、工艺偏差等对版图设计的影响，为后续的实践操作奠定了坚实的理论基础。重点讲解了各种模拟电路模块（如运算放大器、基准电压源、比较器、数据转换器等）的版图设计技巧，涵盖了匹配性设计、噪声抑制、抗干扰布局、电源与地线规划、ESD保护等关键议题。作者不仅阐述了“如何做”，更深入分析了“为何如此做”，帮助读者建立起面向性能优化的设计思维。
本书最大的特色在于其极强的实践性与工具导向性。它深度整合了全球EDA（电子设计自动化）领导者Cadence公司的IC 6系列设计工具。通过循序渐进的教学案例，详细展示了使用Virtuoso平台进行原理图输入、版图编辑、物理验证（DRC、LVS）、寄生参数提取（PEX）以及后仿真的完整流程。读者可以跟随步骤，亲手实践从电路图到最终可交付制造（GDSII）数据文件的整个设计周期，深刻理解工具命令、设计规则文件（DRC/LVS Deck）的编写与解读，以及如何利用工具发现并解决设计中的实际问题。这种基于业界标准工具链的实战训练，极大缩短了理论学习与工程应用之间的距离。
本书还对版图验证环节给予了高度重视。除了基础的DRC（设计规则检查）和LVS（版图与原理图一致性检查）外，还探讨了针对模拟电路特性的专项验证，如天线效应检查、电迁移分析、衬底噪声耦合评估等。这些内容确保了设计不仅在物理上可制造，更能在电学性能上满足苛刻的指标要求。
总而言之，这套《芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6》双册教材，结构严谨，内容翔实，理论与实践并重。它不仅是初学者步入模拟版图设计殿堂的优质指南，也是资深工程师深化理解、解决复杂设计难题的宝贵参考书。在芯片国产化与自主创新需求日益迫切的大背景下，掌握本书所传授的知识与技能，对于培养高端集成电路设计人才、提升我国芯片产业的核心竞争力具有重要的现实意义。
